Montaj pardoseli ESD disipative – conductive

Sunt spații unde cerințele în ceea ce privește sarcinile electrostatice la nivelul pardoselii sau al ambientului trebuie controlate, în principal datorită echipamentelor sensibile la manifestarea acestor sarcini.

Putem enumera astfel de spații în industria microelectronică, în medicină (zona bloc operator, unde sunt echipamente sensibile care monitorizează funcțiile vitale și care trebuie protejate de influența sarcinilor electrostatice ambientale), fabrici de medicamente, zonele serverelor din data center, laboratoare cu echipamente electronice de măsură și control de mare precizie și alte spații de acest fel.

Aceste sarcini electrice, care apar din diferența de potențial între două corpuri (corpul uman și mobilierul sau elemente de mobilier fixe/mobile), pot afecta major funcționarea echipamentelor sau a componentelor acestora, cu efecte nocive asupra rezultatelor afișate sau chiar pot conduce, în anumite circumstanțe, la deteriorarea acestora.
După cum se știe, un corp în mișcare, în contact cu pardoseala, va genera sarcini electrice pozitive și negative, producând așa-numita „electrizare prin frecare”, care va conduce, în ambientul respectiv, la descărcarea acestora în momentul în care două corpuri, având potențial diferit, vor intra în contact:

Pentru a preveni și elimina acest aspect, utilizăm pardoseli ESD disipative sau conductive, având în compoziție particule de grafit și care, prin intermediul benzilor de cupru și al adezivului conductiv, reduc potențialul de încărcare electrostatică în ambient, descărcând aceste sarcini la împământare.

Dispunerea rolelor din bandă de cupru la împământare pentru pardoselile ESD disipative, în funcție de suprafață:

Dispunerea rolelor din bandă de cupru la împământare pentru pardoselile ESD conductive, în funcție de suprafață:

Diferența între cele două tipuri de pardoseli ESD constă în valoarea rezistenței electrice conform EN1081, măsurată în ohmi, și care, la pardoselile disipative, este mai mare, respectiv 10⁶ < Rt < 10⁸, descărcând la împământare mai lent sarcinile electrostatice, pe când la cele conductive rezistența este mai mică, respectiv descărcarea sarcinilor la împământare este instantanee, mai rapidă decât la cele disipative.

Clip montaj role conductive Mipolam EL5, Gerflor:

Cele prezentate mai sus se referă la montajul rolelor sau dalelor disipative ori conductive, materialul având 2 mm grosime, montate prin lipire cu adeziv conductiv, care pot fi montate cu ridicare pe perete sau cu plintă.

Tehnicile de montaj și sculele necesare pentru aceste tipuri de montaj sunt descrise generic la secțiunile: Montaj covor PVC cu plintă și  Montaj covor PVC cu ridicare pe perete.

Pentru dalele GTI EL5 conductive, în cele două variante Cleantech (cu sudură termică la îmbinări) sau Connect (flotante, îmbinare tip „coadă de rândunică”), dispunerea benzilor de cupru pe pardoseală este diferită:

Clip Gerflor montaj dale GTI EL5 Connect:

Avantajul acestor dale, pe lângă proprietățile ESD conductive, este și faptul că pot fi utilizate în renovări fără a închide spațiile de producție/lucru, montajul fiind flotant.

La cererea beneficiarilor, putem asigura, prin intermediul unor firme acreditate, măsurătorile rezistenței electrice finale, după montajul pardoselilor executate – fie disipative, fie conductive – conform standardului IEC EN61340-5-1.

În secțiunea dedicată camerelor curate am făcut referire și la materialul Mipolam Biocontrol EL5, pardoseală PVC conductivă destinată camerelor curate – vedeți – Montaj pardoseli și placări pereți camere curate.

Din cele arătate, se observă importanța respectării tehnologiilor de montaj și, în special, a modului de dispunere a benzilor din cupru pentru legarea la împământare.

Sonerg, 2003 – Montaj pardoseală disipativă tip Mipolam Robust EL7, hală reparații telefoane mobile:

Pentru mai multe referințe privind montajele și amenajările spațiilor cu pardoseli ESD realizate de Sonerg Montaj, accesați secțiunea Referințe (link).